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　　车载摄像头主要硬件结构包括光学镜头•●•、图像传感器☆△、图像信号处理器ISP▽●■、串行器…◇、连接器等器件□●◁•。从成本结构看▪▽▽▼◁，图像传感器成本占比达52%□▽◇▼，是车载摄像头模组最主要的成本组成○★；镜头组和模组封装占比分别为20%和19%◇▷▷○，三者均处于产业链中游○◆▼●。

　　2020年年初以来▲★-◁，全球逐渐出现了芯片短缺的状况▪•，并且愈演愈烈▼■□▼▽★。◁☆▷▪“缺芯■★▪…-”问题到底有多严重☆★？格罗方德半导体公司CEO称▼▪☆▲，公司直至2023年年底的芯片产能已被完全订购▪•=-▲•。并且△◁☆，据他的预测▲▲，●•…▽◇“缺芯■◇☆”问题在未来5到10年内无法完全解决▽◆○▽，全球半导体供应链可能会长期处于供应偏紧的局面……▽-▼□。其他的晶圆代工厂也出现了同样的状况□◁，代工费涨价○…◇▷，预定产能需要预付部分款项或预付全款▷•▪…☆，未来一两年的产能被预定一空•◇•□•。 •-…▲□“缺芯▲☆”问题充分体现在汽车行业…▷，预测机构AFS（AutoForecast Solutions）的数据显示▽△○◁，截止至2021年11月14日凯发K8官网■■，由于芯片供应短缺导致的全球汽车市场减产高达1009★…☆•☆□.7万辆◇◆■◁○。其中☆★，欧洲地区今年累计减产量为285•▪■▽☆.9万辆▲◆■◁☆；亚洲地区今

　　相比于毫米波雷达和激光雷达▷◆，L3级总体摄像头数量达到约8颗☆◁☆◆，由于车载摄像头以驾驶安全为目的▼-▷，车载摄像头的量增将超预期●○▽△☆■，对防磁•▼▼○、耐温▲•、稳定性等要求都高于消费级产品•◇-，前视和侧视往往优先搭载感知类ADAS摄像头△☆▼■▪，2020年车载摄像头市场规模为35亿美元■■★☆•▽，中泰证券认为◇△◁。

　　细分应用领域来看▼••••○，汽车电子领域增长迅猛…●▽★○▷，已成为模拟芯片第二大下游应用场景-◁。据Oppenheimer统计▼☆，模拟电路在汽车芯片中占比29%▪◁，其中53%为信号链芯片▪☆，47%为电源管理芯片◆□•★。 从下游产品的平均单机价值量来看▼△△●，也数汽车最高◁▼▲。根据IC Insights数据…◇◁，预计2022年全球车载模拟芯片市场规模将达到137▷◆.75亿美元▼▪△=▼▲，同比增长17%◁▲-▼，将成为模拟芯片所有下游应用领域中增速最快的方向□▷◁=。

　　TCK208G 0◁△=☆.75V□●○▽▲◇, 2A 超小封装反向电流阻断负载开关IC典型应用电路

　　国内公司目前规模尚小◆□◇▽。2021年•-，艾为电子（688798◇◆.SH）•▼★-▪、晶丰明源（688368▲▪★▷□.SH）▷=■▷、圣邦股份（300661-◆▼.SZ）收入分别为23◇△•.27亿◁◇★、23●★□•◆.02亿和22□★.38亿元=★▪，与海外龙头在收入体量上尚有一定差距☆●▼▷■★。 从产品种类上看-▷▪-■…，圣邦股份和思瑞浦（688356•■■★●□.SH）在信号链和电源管理领域布局较为完善★○•○○•，芯朋微（688508◇▼…△○.SH）▽-、英集芯（688209••-▷■.SH）■★▽▽▲、赛微微电（688325■▪◆.SH）◆☆□、希荻微（688173☆•.SH）和力芯微（688601△▪.SH）等主要以电源管理产品为主●◁▼▪。 车载芯片方面=★-◆△，圣邦股份部分车用高效低功耗驱动芯片已小批量生产◇-□☆，产品综合性能品质达到国际先进水平▪-。上海贝岭（600171▪●.SH）2021年车规级LED驱动芯片获客户认可=-★，正在持续销售…□▪▷；LDO产品实现批量出货□▼…▼▷▪。另有多款车规级电源管理产品开始立项研发☆-◆。 雅创电子（301099○●.SZ）是国内车规级电源管理芯片领先的设计产商▷▽=●■•，相关产品成功已导入吉利•△-◁、长城■▽▷、长安▷■◁▼▲、比亚迪◆▽…◁、现代◁□、一汽◇▪、起亚○▷、克莱斯勒□■、大众●△▷、小鹏等国内外知名汽车厂商量产▷=△。 信号链产品方面□■，思瑞浦产品已导入车用市场◁…，首颗汽车级高压精密放大器（TPA1882Q）已实现批量供货★▷◇-；力芯微信号链芯片深入研发及产业化项目在研•☆▽，主要面向车载高频或微弱信号等领域▽•○△。

　　另一方面◁=▲，汽车新三化也将带动汽车网关需求增长▽□☆。 芯驰科技相关技术人员对第一财经表示•▽○▷○，以前一辆车一个网关◆•□▽，主要就是数据转发•◁★，现在的趋势是网关上会集成越来越多功能和服务○■。随着中央计算架构的发展▪◇▽◆，一辆车会有4个△◆★•◆、6个或者更多的区域控制器(Zonal Controller)或者区域网关(Zonal Gateway)○●-，然后中央网关会和中央计算单元集成在一起◇▷▼•◆☆。 据统计■◇◇，2020年全球车载以太网关市场规模约为36亿元□□▼…▼○，业界预计2027年将达到125亿元•◇★，期间年复合增长率为19■△▼.46%▪▽。

　　丰田首款 EV 的电池 《中国首款丰田品牌 EV》这是这几天看到群里有朋友分享的材料★★☆▽，这款丰田设计的电池系统的一些信息也逐步公布了▲◁，本文我们来看一看 这个平台的电池一开始是采用了松下的方壳电池-☆○▲•◆，应用于以小型 SUV 车型 C-HR 及奕泽为基础研发电动汽车上□△□，根据公告的信息来看•▽☆○▲▲，C-HR EV 的电池能量密度为 131Wh/kg◁…■○☆，整车耗电量为 13■◇.1kWh/100km◇▼…●。 在以下的这张图里面▲◆◇◆-=，我们看到这个电池为什么这么大了▪●，在外围一圈使用了冷风管…☆，并且作为缓冲吸能区来保护电池和高压回路★●◁=…•，前面的那些是风机▷☆△。 由于这套系统的冷却相对慢一些◆□◁▽▪，可能如果持续快充和高速行驶•◆△◇□★，可能会使寿命受限◆▷…□▼…。 如下图所示■▪=▷◁☆，这里有

　　11月24日消息▷▽-，据外媒报道○□☆■， 丰田 汽车今天表示□•，公司将在★•▲“未来几年内•▪…☆▽”开发一种新型▷…◆◁★，更为先进的电动汽车电池□◆▲◇☆。 丰田 称▷•◇•▼，公司电动汽车在配备这种电池后行驶里程和电池寿命最多可提升15%•◆▲▲。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧☆▲•▪…。 丰田 丰田称…▼，这种能够增强性能的锂离子电池技术很有可能会让旗下所有电动汽车都得到改进●●▼•▪。=◁□…○“对于电动汽车来说▲•，锂离子电池是一项关键技术□-◇◆-○，未来明显有必要改进这一技术-•★▲，进一步提升其性能◁●-☆，☆…●”丰田电池技术研究人员Hisao Yamashige周四表示○-•△▷■。 对于丰田等传统汽车制造商以及特斯拉汽车等后起之秀来说■△▪=○▪，改进锂离子电池技术的性能迫在眉睫▪▷▽，因为目前的电池技术限制了汽车的性能○▷●☆•。纯电动汽车…□、插电

　　据路透社报道△▽■★，丰田汽车与松下在星期三下午召开的会议上表示●▲◁，双方同意考虑共同研发电动汽车方形电池的可行性▪…☆。此举也将进一步延伸松下在汽车锂离子电池领域的市场领先地位★-●●□。 双方此次协议目标是为全球变暖△■=◇…、环境污染◆▽□△、自然资源消耗及能源安全等问题提供解决方案△▽•▲。此外●◆▽-，此次协议也致力于解决电动车需求增长问题=□。为达成此目标△●，丰田与松下有意进一步提升汽车电池技术■…■。 丰田与松下自1953年起展开业务合作▼◆…◇，而为实现共赢★△▲▷，双方也为对方带来了挑战…★△▽▼，尤其是在生产产能方面▷▲▼=◆。鉴于商业环境正面临着巨大的变化◇•…，两家公司也意识到寻求互信合作伙伴的重要性=-••，既往不咎=◁=…，通过新电池及创造的新价值来造福世界•▼▲☆◁○。 丰田于1997年推出了世界上首款量产的混动车型普锐斯□▪▪…☆，而在2014

　　的EV电池系统 /

　　LTC2336-18•▪、18 位◇…、250ksps=•、全差分输入 ADC 的典型应用

　　新能源汽车在充电桩•▼-●…▼、电池管理◇■☆▼-▲、车载充电◆▽▪▷▼•、动力系统等方面对模拟芯片均有新的需求▽=▽-•，带动车载模拟芯片需求进一步提升◆★▲▽……。天风证券预计○●，到2030年国内模拟芯片市场总规模有望达到332亿元□•。 具体来看◇△●●▽○，电动汽车◆☆▽=“三电-◆◇■▷”系统中的电控系统由电池管理系统和控制系统构成△▽-=，因此电源管理芯片对汽车电动化进程至关重要○◁-△■■，汽车也成为其增长最快的领域◆▪◇▼。 另一方面◁▼，汽车的自动化也拉动了对电源管理芯片的需求▽□•▪▲。

　　产能不足▽-▽■□•，存货紧俏△▪-▼◆…，海外芯片持续涨价 受全球疫情影响☆◇□•，去年下半年以来-○◇★，海外芯片货源就开始有所紧张●▼▲••。 一方面…=，多家老牌芯片公司供货一直很不稳定=•。由于芯片的基础部件晶圆的厂家普遍停产•○□★…▪、断电•▪☆▼，直接导致半导体芯片厂家交期漫长▪=◁。目前…=，德国芯片巨头英飞凌科技报出来的官方交期在20个周以上•=，其他还有公司交期达到了一年以上■★▪☆●。据了解■▼，今年第三季度◆•○，很多中小企业由于与圆厂绑定不够紧密□▲☆○-▪，产线处于停滞状态▪○◆▽•。 另一方面•▽□○★…，芯片存货十分紧俏=▽▷▲☆。电动汽车•▲…、5G手机▲★=☆▼、风电新能源等方面的加速发展…☆□，加大了芯片用量◆▲▼，导致芯片终端需求却在加速扩大○△▪▽，现有存货所剩无几□=▼◁。 9月底=•▷•，多家主要海外芯片生产商纷纷宣布◆…，对IGBT和IC半导体等核心芯片展开新一轮涨价•…●■。意法半导体表示▪△▼○，

　　AEB系统所需要的关键参数▽□▼■-▷，安森美Hyperlux图像传感器如何满足□■▲△？

　　作为整车网络的数据交互枢纽▼◁•-■，汽车网关正在汽车新三化（电动化==■-■、智能化▽★◁★、网联化）推动下快速发展◁■。 汽车网关是用于车内多个网络间进行数据转发和传输的电子控制单元…☆，其在异构车载网络（CAN=■◆●、LIN▷=、MOST◇■●、FlexRay☆•◇、以太网等网络）之间提供无缝通信★•☆▲，同时与外部网络之间建立桥梁•…•▲▷，并解决数据带宽和安全性问题•▼。汽车网关主要分为三类▷☆▷，CAN网关…◆、以太网网关以及新一代的混合网关○▪-▼。 随着•○◇■“软件定义汽车◁★”的发展◁▪★◁-▲，网关承担的不仅仅是车内网络通讯总线的路由功能▪◁▼□▲◁。对内■★◁◁□●，网关是车内大数据的中枢大脑★◁◇=-•；对外▪★，互联车辆从云端接收无线(OTA)更新●☆…。从架构出发◇•▷，网关非常适合用于管理固件远程OTA更新•▽…■◁◆。因此-△■•▪，网关正从以硬件为中心的传统模型逐步过渡到基于软件•◁•◆▲•、以服务为中心的模型□●。

　　在指尖轻触屏幕的瞬间◆◁▼▷●◆，一辆无人驾驶汽车悄然降临▲◆▼△◁，仿佛科幻电影中的未来图景已悄然融入我们的日常生活●☆■•△◇。输入密码△•△•=，车门解锁▼◆▲，随后轻点屏幕 ◆■=▼.…□•••◇.▪☆■★▼△.

　　瑞士开发出全球首个高性能•▽◇★◆、微型脑机接口芯片 MiBMI■◆▽，准确率高达 91%

　　近日▲▽●△，松下与 丰田 汽车发布声明称=▪■=▲△，双方正考虑联合开发新型 电动汽车 电池●●，这一合作关系将有助于松下在汽车锂电池领域扩大市场领先地位•★•◆◆▼。该声明显示•▪▼△，在现有协议的基础上=▷，由松下为 丰田 的混动和插电式混合动力汽车提供电池-▪■■。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧▼…●▼。 早在2016年●•◇▲▼， 丰田 计划在公司的产品线中增加纯 电动汽车 …○，一改以往专注于插电式混合动力车和燃料电池汽车的生产模式•▪□△◆，并计划在2020年初开始推广纯 电动汽车 ●•◁◇■☆。 松下是特斯拉主要的电池供应商▽★◁…□●。数据显示□▷▪◇，2017年上半年松下在插电式混合动力车和电动车的电池市场占据着29%的份额…▲△-◇●，其竞争对手LG化学◆△▲★、比亚迪●○、宁德时代分别持有13%▼■◁、10%和9%的市场份额●▪△△。

　　目前△◇▲，自动驾驶芯片市场处于快速发展时期▲★▽☆，东吴证券测算=◆=，智能驾驶芯片市场将从2021年的19亿美元增长到2025年的54亿美元□▪•▽，2021~2025的年复合增长率（CAGR）为30%■▲=◆★•。

　　Yole预计-…■▲☆▪，到2026年▽•••，预计所有乘用车和80%的小型商用车至少配备Level1 ADAS●△□=▪◇，这也增加了对多通道电源管理芯的需求--。 信号链芯片的需求增长则主要来源于电池管理系统（BMS）…◇□★，这是电动汽车最重要的核心技术=•，负责管理控制电池的状态▪★●◆☆，防止电池出现过充电和过放电的状况◆-◇★△▽，以延长电池使用寿命◇◆。BMS芯片是AFE（电池采样芯片）▽▲◆=△、MCU（微控制处理单元）-=、ADC（模拟数字转换器）▼◇▲、数字隔离器等产品的统称○★★□▲…。 新能源车是BMS最常见的应用领域…-□◇▷▼。Frost&Sullivan预计◆▪-，2020-2025年•◇▼•，国内新能源汽车用BMS市场规模将以16=△▽□▽☆.6%的复合增速继续增长□△。

　　据HIS Markit◁•，预计2024年座舱NPU算力需求将是2021年的十倍□=，CPU算力需求是2021年的3▷▷●-◁•.5倍☆◇□●☆。 据国际电子商情…◆▲，预计全球智能座舱市场在2022年将达到438亿美元▲▷，年复合增长率约9%▼◇▷▪。整个供应链规模和增量也都非常大■☆。从华为○◇●、高通•▼……、NXP智能座舱解决方案…•…▼，到大陆…▷--•、博世□△•☆●☆、哈曼国际☆◇◇▪、电装•●▲-…◇，再到北汽◆◆、WEY▲•●△▼、蔚来★▽、小鹏◆▷△△、理想▽◇○○-=、吉利◇★•、领克…•○□、福特○▪▼、凯迪拉克等车厂▽▪□▪，整条产业链几乎处于ALL-IN的状态▼=◆△。 盖世汽车预计…◁，智能座舱的演进过程带动着上游芯片快速发展●…○，2030年有望达千亿规模◆▷☆，其中芯片复合增长率最高达28%★••▼，单车价值链将显着提升▷◆。

　　ADAS传感器包括车载摄像头▷▽☆☆、激光雷达…◇◇★●、毫米波雷达▽▷、红外传感器等多种类别▪=。而手机摄像头单价仅几元至几十元▼▪•◆▼●。摄像头按安装位置不同可分为前视▽■••、环视…□▲◇☆、侧视•◇、后视和内置五大类□★△◁。车载摄像头成本低◁▲=△◇、硬件技术相对成熟▪•，中金公司测算☆◁△▼●=，2020-2025年CAGR为30%▼-•-。一般情况下-☆☆，迭加各车企硬件配置冗余性高-▼◇，单车价值量约3000元=▲◁☆○△；2025年平均单车搭载量有望达到4•….9颗▼▽！

　　与数字芯片相比◁○=，模拟芯片更注重满足现实世界的物理需求和实现特殊功能□▷▲◇□▽，追求高信噪比◁-◆▪▷、高稳定性-==、高精度和低功耗等特性■▷，其性能并不随着线宽的缩小而线性提升★▼△，因此模拟芯片不追逐先进制程◁◆，更注重稳定和成本…--☆。目前▽▽••◇▼，模拟芯片产能主要在8英寸晶圆▲▪▪◇◇，制程大多在28nm以下◇▪□■◇▼。 根据IC Insights发布的最新研究报告★■●■，2021年••◁△，全球前十大模拟IC供应商合计占模拟销售额的68%□★☆▽■△，德州仪器凭借141亿美元的模拟销售额和19%的市场份额保持模拟IC供应龙头地位★◆▼，排名第二的是ADI△▽•，第三Skyworks•=■•，英飞凌◁=、意法半导体◁•△、恩智浦等跻身前十●▼▪。 中国半导体行业协会的数据显示◇-▲，我国模拟芯片自给率近年来不断提升○◇=◁☆，2017年至2020年从6%提升至12%■◆◆▷-•，但总体仍处于较低水平=▲。根据测算-=，2021年中国模拟芯片自给率仍不足12%◇★△☆●▼，仍有非常广阔的国产化空间◇◆▽。

　　今年上半年●◆-▲，全球新能源汽车（NEV）市场遭遇了需求波动的挑战•△•▼●，包括纯电动汽车（BEV）▷◆▽☆▼、插电式混合动力汽车（PHEV）及传统混合动力汽车在内 ◇★…□.▪○….▼▽■◇.

　　目前网关供应商主要包括传统独立网关厂商和上游芯片厂商★•□。 据高工智能汽车研究院数据◁■▷◁△-，2020/2021年前十一月▼☆=•=，中国新车前装独立网关CR10均超过90%☆■○-▲，大陆●□、博世▼●•-、迈隆等几家海外公司占据主要份额=◁=▽□，市场集中度高-▪=◆●…。 国内公司中○=▼，映翰通的商用车车载网关已落地■△▪★▷☆，其基于边缘计算网关开发的车载无线通讯网关已在欧洲等海外高端市场商用◇◁，产品已发布了多种型号○▲，覆盖从工程车辆▲◁▽、民用大巴到特种车辆的交通智能化需求…○，支持AzureIoT等数种云平台的对接▪▲。 我国商用车年销量超过500万台•▲▷◁▽，国信证券以ASP 2500元/台测算☆▲•，每年商用车车载系统市场空间达至少125亿元◇=□◁，市场空间巨大▼-=■。 网关芯片位于产业链上游▽▽◁▼★，过去一般采用MCU●=△○▷，但随着服务型网关处理能力▽◆•○☆▪、网络性能等方面的提升▽☆▲◇•▲，MCU+SoC成为发展趋势▷△▪▽。 网关芯片供应商海外主要有恩智浦（NXP）…□☆、意法半导体（ST）★□▪□、瑞萨▼-•△、德州仪器（TI）●•◇◇▪●、英飞凌等◆•▼□■，国内厂商则有芯驰科技等▷▼△。

　　LTC3615EFE 单路低纹波 6A 输出同步降压型 DC/DC 转换器的典型应用

　　智能座舱功能的落地不涉及底盘控制▲○…，安全压力小★=，技术实现难度低◁●●▷▷、成果易感知▽●•，有助于迅速提升产品差异化竞争力•▷◁★▼◆。因此▷☆☆▽◁，相比自动驾驶芯片▲▷=▼，智能座舱芯片挑战相对较低▽-▲▪■，国内OEM（原始设备制造商）在等待自动驾驶关键技术成熟的档口◆=▽□★，开始逐步将精力转移到智能座舱的落地•▲。 目前△◆，全志科技（300458★◁★●.SZ）•▪•▼★、晶晨股份（688099▪•◇◁☆.SH）△○●=…◇、瑞芯微（603893●-▷.SH）○••、富瀚微（300613◁▲★=◆●.SZ）等国内厂商正在加速布局汽车智能座舱芯片★◆▼。 其中全志科技T系列产品应用于智能座舱-■▪▷△△、辅助驾驶-◁◇▼▷、智慧工业等场景▼…•◇•-，案例包括佛吉亚中控车机★▼▽△=-、长安汽车智能驾舱●▽☆○、一汽全景泊车▽◇●…○○、上汽荣威全景泊车等○△▪▪○•。 上汽集团入股了晶晨股份▲◁◆▼，后者芯片产品主要用于车载信息娱乐系统◇…◇•，当前已收到部分海外高价值客户订单…--▽▲◆；瑞芯微PX系列产品已应用于部分汽车电子产品★■▼，2021年公司推出首颗通过AEC-Q100车用可靠性标准测试的芯片RK3358M▲▽◁-=•，面向智慧汽车电子领域▲•☆■★；富瀚微重点布局车载视觉芯片◇▪▪•○，并已通过AECQ100 Grade2认证==，进入汽车前装市场…▼-▼•。 芯驰科技的智能座舱芯片◆…•▷◆“舱之芯★-•=”X9可支持•▼“一芯十屏-□◇”○☆◆▼★，同时覆盖仪表★▼★★•、中控◇-△▼▼、电子后视镜▷△▽■★□、娱乐□•、DMS▼◇○▲、360环视+APA▪◆、语音系统等所有座舱功能▼•▷△，已在上汽…▽、奇瑞等多个项目实现量产上车○△▼•□☆。 此外△▷▽▲▲，寒武纪（688256□….SH）子公司行歌科技执行总裁王平在2022年3月举办的中国电动车百人会上提到正在研发SoC芯片•……，该芯片采用7nm制程□•，算力250TOPS◆▽。这款芯片预计于2022年推出■▽，于2023H2通过各种车规的认证◁◁▼，并在车上实现SOP•☆▷★▽。

　　PAS CO2 传感器 套件测评

　　在手机等消费电子需求疲软的背景下■○，有着▼○“自动驾驶之眼●•”之称的车载摄像头◁○◁□，给传统摄像头厂商带来了全新增长空间◇-▼。 一方面☆■▼，车载摄像头价值量远高于手机摄像头★◁，另一方面▽●○…○◁，当前平均单车摄像头搭载量仅1~2颗-★◇◁，而L4/5级自动驾驶单车摄像头数量将增加至10~20颗-…，长期看车载市场规模可媲美手机领域☆◁…。 市场格局来看●□★★-■，在占据车载摄像头20%成本的镜头端★◆▽●◇，国内厂商占约半壁江山▽◆☆○•◆；在约占52%成本的图像传感器领域■□，国内厂商豪威科技位列全球前三▷□△=。 6◁…•••■.1 五年CAGR30%的高增长赛道 作为智能驾驶的重要载体…▼◆，ADAS的普及是未来实现汽车自动驾驶的前提条件=▪◆◁。 在ADAS L0-L5六个等级中□▲，L0-L2为辅助驾驶范畴◆▷■▽◆，L3-L5为自动驾驶范畴○▷▲=◇•，目前ADAS正由L2向L3迈进▷★★-▪▷。

　　芯驰科技副总裁徐超介绍◇▼…，芯驰提供两类车内网关◆▼…○▲◇，一类是核心服务型网关（Service-Oriented Gateway）▲▪▷-★▪；另一种是Zonal网关（域控网关）◁▪○，它分布在车的不同区域-△□▲●，能取代以往大量离散MCU◇◆。据悉■…，芯驰的中央网关芯片G9在2021年底成为国内首批获得国密认证的车规芯片▪-◇…●。八=•□▼△▷、 结语

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　　模拟芯片是连接物理现实世界和数字世界的桥梁=-•▽▪，主要是指由电阻▲☆▼◆、电容▼•-◁◁△、晶体管等组成的用来处理连续函数形式模拟信号（如声音◆=•☆、光线▷○、温度等）的集成电路★-•▽▼▪。 作为处理外界信号的第一关■-，模拟芯片广泛应用于消费电子•-、通讯▼☆、工控=▲◁、医疗•◁•、汽车等各下游终端★…•。按功能划分-◇◆，模拟芯片分为电源管理芯片（PMIC）和信号链芯片▽•▷。 据第一财经了解●◁●△☆，目前74%的芯片短缺来自于汽车驱动芯片=☆、汽车主控芯片以及电源芯片◁▼▲==☆，剩余的则为信号链CAN/LIN等通信芯片▲•。 4▷☆◆○.1车载模拟增长迅速…•-□◆，新能源车提升需求 根据WSTS数据-△，2021年全球集成电路市场规模达4630•○▼.02亿美元★★◁△…◁，模拟芯片占比16=•●•△.01%●-。

　　发力新能源汽车和储能市场◇◁★◁…★，威兆半导体推出新一代700V SiC MOSFET

　　类似于手机从功能机到智能机★…■○，汽车也正从△-▲▲“功能车•▷◇■◆△”变为◁■▽☆=▼“智能车=-”-▲，这是一个巨大的转折=-，也是一个新时代的开始•☆。 芯片厂商纷纷摩拳擦掌切入汽车领域▼•，以寻求新的增长◁★•◆◇。 在业内看来◁-○◆，•◁★“目前国内厂商在座舱芯片▲=•☆●◆、智能驾驶▽▽□△•、中央网关和高性能MCU等芯片方面和海外的差距已经越来越小★▷◁★，在某些领域可以比肩甚至超过海外厂商◆○■☆。…★=▪△” 但这仅仅是一个开始•○▼•▼。国产芯片产业要与汽车产业的发展和变革协同○-▲…★□，是一件长期主义的事情=▼•，不仅需要厂商自身持之以恒加大研发力度◆◇，还需要产业链上下游的精诚合作★○•○■。而当下◁▷-△，或许就是不错的时机-◁☆◆。

　　智能座舱主要涵盖座舱内饰和座舱电子领域的创新与联动○=▽，是从消费者应用场景角度出发而构建的人机交互(HMI)体系●-▷▪☆。近年来座舱厂商纷纷发力▽…=◆◆“一芯多屏☆=▪☆◁”的座舱方案☆△，并且实现量产◁▼■△。 •△“一芯多屏-•■□○◆”即车内所有电子单元（除自动驾驶控制单元外）统一都由一块芯片来控制◇▷▽☆，整合多个屏幕显示(中控•▲◁•、仪表★★☆☆、抬头等)▷•-◁●▷。○○“CPU+GPU+XPU◁◇”的多核SoC芯片是目前智能座舱芯片厂商的主流技术路线•◇…▷▲○。未来车内▲●…○◇▪“一芯多屏☆▲○◁▼■”技术的发展将依赖于智能座舱SoC◆…，芯片本身也将朝小型化△◆-、集成化•△、高性能化的方向发展◆…▷★□。天风证券预计▷★…•△★，智能座舱SoC芯片渗透率将不断提升▪□，到2030年将接近9成●•■▼◇■。 从算力需求来看-☆☆，座舱芯片需要的算力也在逐年提升-▽◆☆△▷。

　　从竞争格局看=-●，当前多家头部自动驾驶芯片企业实现L2-L5级自动驾驶全覆盖◁▪••◆，英伟达在算力方面更加领先●◇，超过1000tops○◁■△。国内地平线▪△-、黑芝麻等企业能耗比更好☆□□●★。 杨宇欣对第一财经表示-=□-△，从技术水平来讲-••，国内自动驾驶芯片在技术上并没有落后于海外厂商太多△◆，还处于相互赛跑的阶段△=▲◆□，且目前国内厂商已经有对应的产品了△□，正在量产交付过程中▷…。 地平线是自动驾驶芯片领域实现大规模上车的唯一中国厂商●◇◆◁▼•。其从算法出发◇-，进行芯片自研=○▲☆◆◇，第三代车规级产品征程5已落地▪▽▷，搭载的比亚迪车型计划2023年中上市◇△•☆•。征程5面向L4自动驾驶★○…=☆，单颗算力高达128 TOPS△▲◆◇●，是业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片■□•☆。

　　单车价值量可达约5000元●◇◇。对应价值量也更高…◆▼。ADAS车载摄像头模组价值量则在300-500元/颗◁▼…，L4/5级总体摄像头数量增加至10~20颗○●◇☆▼★，随着ADAS逐渐升级和加速渗透☆○-□，2025年国内车载摄像头市场规模将达到227亿元□▲◁=…。

　　在5G手机和纯电动汽车中=▽▲△=，MLCC（多层陶瓷电容器）的应用量显着增加○••。5G手机的MLCC用量超过1000颗●★■，而纯电动汽车的用量则高达3万颗以上●•☆●••，相 ▽•….□▷.•□★.

　　自动驾驶芯片则面临着更高的要求▽○■◇●。 一方面◁◁▼，自动驾驶芯片需要满足更高的安全等级□◁☆△☆-，另一方面□○★=，随着自动驾驶等级的提升■◁…●，需要更高的算力支持◇▼★□▼◁，未来自动驾驶芯片会往集成▽▷■☆★“CPU+XPU▼○●•★…”的异构式SoC（XPU包括GPU/FPGA/ASIC等）方向发展□◁=•。 黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣对第一财经表示=▼▼●□，自动驾驶芯片涉及到车身控制•=••●★，所以对整个芯片设计的安全等级要求很高●□，这就会让前期芯片架构设计时间以及芯片验证的流程变得更长★●▽☆。同时•△▲◆，因为自动驾驶现在是一个全新的技术栈•……-，全球还没有特别成熟的标准和案例▪▲…▼□，所以需要芯片企业配合车企需求一起来打磨=▼■=▪，这也是一个难点•◇。-○■“围绕芯片以及芯片完整的软硬件系统的开发-=▼，难度是比较大的○■▪◁○。★•●” 算力的提升可以更直观地体现出来▽▪■…★。NPU算力快速提升▼◆▲--，从2020年的0•◆-●▲.5TOPS提升为2022年的6•■●•□▽.2TOPS★•●-☆；GPU算力从2020年的200GFLPOS提升为2022年的700GFLPOS…■；CPU算力从2020年的40KDMIIPS提升为2022年的80KDMIIPS●=。 以Tesla为例来看车载芯片主控CPU算力需求分布=…，座舱仪表需要大约60▼☆☆….000DMIPS•◆☆■●■、车身电子约10▼□★.000DMIPS☆▽★▽、ePower Train约15▪…=▲•◇.000DMIPS△●▼◆☆○、底盘大约15◁◆▽▲★.000DMIPS-•□=、半自动驾驶约35●▼.000DMIPS…▷▲■…◁、网联约20■•◆○☆★.000DMIPS•□◁●•○。张强认为◆★■，2025年之前…□▽△☆，大算力芯片会大规模批量使用○▼●★。

　　随着汽车的智能化发展△▼▼○，尤其是智能座舱和自动驾驶的兴起■=▲，传统的功能芯片逐渐无法满足汽车对算力越来越高的要求▼☆◇★▽，主控芯片SoC应运而生◆=■。 SoC▲•△，即系统级芯片•○◆…●□，具备底盘域■▽□■-、动力域•□==△、座舱域▽○△○、驾驶域等全域所需的数千T算力◁▲▼□▽•，存算一体（CIM）的应用技术☆■，同时内置可信和功能安全内核-★，常用于ADAS●◁•○、座舱IVI☆■○◁、域控制等▼▽•▼。汽车SoC芯片主要分为智能座舱芯片和自动驾驶芯片◇◁…○。 IHS预计★▷…○▪，2025年全球汽车SoC市场规模将达到82亿美元▽-○-，并且L3级别以上自动驾驶预计2025年之后开始大规模进入市场•□◁■◁☆，配套高算力•▲☆▽、高性能SoC芯片将会带来极高附加值◆☆☆◇，有望带动主控芯片市场快速扩容■★■-□。

　　图像传感器主要分为CCD和CMOS两类■▼▼◇。相比于CCD感光元件★▷△▪，CMOS的成像质量略逊一筹□▲☆，但成本低▪▼□、更省电▼○▷…，在像素要求不高的车载摄像头领域广受青睐=•▪-▼◇。因此目前CIS（CMOS图像传感器）是目前车载摄像头的主流成像芯片▼◆。 车载CIS领域▼▷，韦尔股份全资子公司豪威科技为全球第二大供应商☆▪□☆△，2021年市场份额为29%◇◁--◇▼，仅次于安森美（45%）▪◁…◆。 受益于需求增长△○●▽☆•，韦尔股份2021年车载CIS实现营业收入约23亿元▼△▷，较2020年增长约85%=•，占全部CIS芯片业务营收（约187亿元）的12●▪=…•▲.3%=△☆◇☆。 晶方科技（603005▷◆■.SH）聚焦CIS芯片封装★-○▷，与韦尔股份深度绑定□▼▽●○●。该公司2014年开始布局汽车电子领域▼○□，封装技术于2018年通过客户认证☆○，2020年开始规模化量产◆□▪○★。

　　改用电动汽车(EV)后○▷△▼，驾驶员感受到的最大变化可能是补能方式不一样了◆△。具体来说■▼▽…▼，他们不再需要驱车前往加油站•◇■☆，而是必须找到可用的充电点•◁★▽▼◆。 ▽★.△◆▪▷•.•▷.

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　　2023年5月▽▼▪，美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）宣布了一项计划○■•●◇，要求所有新型乘用车将自动紧急制动（AEB）系统作为标准配置○=☆■○。简单来说◇★，A ▽◁▽.●◁★☆.▪●◁•.

　　黑芝麻拥有NeuralI QISP图像信号处理器和高性能深度神经网络算法平台Dynam AINN引擎两大核心算法IP…○，已经与一汽南京联合打造了包含域控制器硬件平台•▷=▽、软件平台=◆、人工智能与视觉算法平台的红旗◁◇▪△“芯算一体◁-▼☆”自动驾驶平台☆○◁，未来将服务红旗旗下的量产车型•○▼。 青桐资本认为▲-☆◁=，相比国外公司◆•▲，国内企业具备开放性的软硬件平台=●▲★，不仅提供芯片▪○，还能与国内车企共同定制开发独有的生态系统▲▽◁▽□▼；同时国内厂商还能够提供本土化服务▼▽•，而国外厂商难以进行二次调试=●▽。 芯驰科技副总裁陈蜀杰介绍•▼，公司预计今年年底会推出60到200TOPS算力的高算力智能驾驶芯片△▲□，能够满足L3级及以上的智能驾驶■◁△●。▽•▼□-” 寒武纪董事长陈天石在2022世界人工智能大会芯片主题论坛上透露▲□●■◆▪，寒武纪行歌在研3款自动驾驶芯片●◆□☆▪，覆盖L2-L4级◆▷▽◆•，可满足10-1000 TOPS不同算力需求▼■▲。

　　据外媒报道◇•▼◁，日本汽车零部件制造商丰田合成（Toyoda Gosei）宣布…◇•▪▪，向总部位于日本山形县（Yamagata Prefecture）的初创公司IMUZAK（在光学设计和评估方面具有优势）进行投资•▽□○▪，以加速开发适用于自动驾驶汽车的内外饰模块▲★=▼▷。 自动驾驶技术的发展有望增加配备了传感功能和人机界面功能的零部件的需求▪•■=，具传感功能的零部件能够识别附近车辆或行人以及道路配置等周围环境▲▷◆▽▪•，而配备人机界面功能的零部件可以实现车与人的交流□=◆-。考虑到这一趋势▼-，丰田合成在其前格栅□=☆△◇、座舱和方向盘等内外饰产品中集成了传感器和其他电子部件◆▲◇◇，多年来△▼■…▲，丰田合成都是此类产品的领先供应商★▷□△▽。该公司表示◁◆◇○◆，其新模块化产品将使用新技术◇■◇△，而且将结合安全舒适的功能以及美观的设

　　有奖直播报名◇★•◁■▼：赛灵思和安富利专注嵌入式视觉应用▼■，助力人工智能和汽车辅助驾驶…•▲★！

　　环视和后视一般为成像类-▲☆◆▽●，因此成为率先装车的核心传感器…★☆▷◇。能识别物体内容（如辨别指示牌与道路标识）=☆☆，中信证券测算○◆，但随着自动驾驶等级的提升可能升级为感知类ADAS摄像头○▲◁。普通车载摄像头模组价值量在150-200元/颗●…，

　　价格方面★•=-▪◇，占ADAS感知层传感器市场的41%◆▷□。据第一财经了解••●，根据Yole数据=◆☆★，L1/2级车摄像头单车价值量约1500元■•；2020年全球汽车平均搭载摄像头数量约为2=▷●….3颗◇▲●●□，

　　概论

　　分析称◇★▪，车企在全行业缺芯时☆◁“甩锅▲▽●”供应商本无可厚非☆▽◇•●，但今日是马斯克首次点出了供应商的具体名字◇□◆▼，而且指明公司仍面临☆◁●▼●“极端供应链限制▽○=★☆▼”□•▲◁☆。这或许意味着人们应降低对特斯拉今年增长的预期★•☆，2021年交付100万台车的目标或无法达到•△▪…▷▲。 尽管主流分析师都在预期○-▼▷◇，今年下半年汽车制造商面临的全球缺芯困境会有所缓解▷•▲•，但第三季度已经过半○◁，包括特斯拉和福特在内的知名车企仍在饱受缺芯的困扰◇●★○○•。 特斯拉CEO马斯克在8月12日周四回复○•△▽…●“牛市女皇=▼○”木头姐Cathie Wood的社交媒体帖子时▽•▷▲○★，罕见点名批评两大供应商是汽车生产的最大制约因素☆•□，他写道▼□★： •□◇•☆“在中国上海超级工厂中▷-▷，特斯拉上半个季度生产汽车用来出口◁--，下半个季度生产本地市场用车-□◇■▷。正如公开披露的

　　在车载镜头领域●◇☆，舜宇光学（龙头地位稳固◆■，其车载镜头出货量已连续9年稳居世界第一▲●△=，2020年市占率32%▼▷，与第二名份额拉开较大差距○◇▷。 车载镜头通常需要与图像传感器组合接受下游厂商的审核验证=•△◇●，与CIS类似☆•，认证周期通常为2-3年▷-◇。长认证周期带来较为稳定的合作关系▽▼●。目前舜宇光学客户主要以TIer1厂商为主■•，包括博世•▪◆▪☆◇、麦格纳△▷○●◇、法雷奥▼-●□、大陆等□◁•，与Mobileye等算法厂商合作密切●▷□☆▪。 车载镜头模组封装的市场格局则较为分散◆★▽。根据ICV Tank数据☆■■▽=•，2020年全球前三分别为麦格纳（11%）●◇•=、松下（9%）和法雷奥（7%）•▪，全球CR6约44%△▪•，国内厂商市占率较低◆▪◁-▼，仅舜宇光学和联创电子（002036■▲★▪☆.SZ）等镜头厂商因工艺经验丰富▲▼▷▽，有足够的技术实力承接封装业务◆▽，作为TIer0□▽.5厂商直接给车企供应车载镜头模组-◁。 舜宇光学2009年以1•◁.7亿元收购无锡为森13△○■○.96%股权▼▲▲◆■=，持有为森股份增至60▷▽◆.07%□▲▽▽▷▪，正式切入车载镜头模组领域○◁★▲◇◇。后者作为舜宇的专业车载镜头模组子公司◁▲◁•▽-，已通过日本电装认证•-•◆。目前该公司已实现800万像素前视ADAS车载模组▽…、DMS及OMS车载模组的量产交付•▪▼▽▽☆，环视摄像头模组已获TIer1厂商Denso认可并实现量产交付■○▽△=。 联创电子的核心竞争力在于模造玻璃技术□●■，已实现模造玻璃镜片100%自制●★☆▷◁，相比于镜片外购厂商具有明显成本优势●◇•□。目前-◇▼○★，日本豪雅和联创电子是全球唯二实现模造玻璃大规模量产的公司◁•。 在车载镜头领域-•=◆★，联创电子2017年开始供货特斯拉Model系列车型•▪▼☆，同时蔚来ET7▲▲○◇○-、ET5的7颗8M镜头及模组均由联创供应▪=□□；全球知名ADAS方案商Mobileye Eye Q5的8M镜头中☆•，联创认证通过了8颗◆▷；同时也是英伟达的独家战略合作供应商■▼；联创还中标了华为多款高端车载镜头◁△□▪△◇，并占据较大份额△▪；该公司与法雷奥•-□●◁△、安森美◇•▼=、麦格纳•◁、采埃孚■-•■★、大陆等Tier1厂商也有合作★•★…•▲。中泰证券认为☆◁□▲□，未来3-5年联创有望成为全球车载镜头及模组全球龙二○-▲▽。

　　下一代网关需求一方面来自于对现有汽车网关的替换•◁…=•▲。 据国信证券■▷□，2020年国内新车上险搭载独立网关为1767☆…●•△.76万辆…-◇□，搭载率为92%▼☆☆◆☆•；2021年独立网关的上险量为2004◆◆◁▷=★.86万辆▼▽▷，渗透率为99△□▷△.5%…◇▷◁▪，上险量同比增长13-□○▼□.4%▽■□，因此市场增长主要来源于存量替换…▷▽，假设替换率达到20%△▷…▪，以映翰通（688080□■=.SH）正在孵化的智能车联网系统研发项目的预估ASP（平均单价）2500元/台估算=△•=，则预计2025年国内市场规模可达150亿元（对应3000万辆汽车▷•★，据中汽协预测）○▽•★-▼。